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  珠海靈科超聲波
 
     
    
 
     
 
      國家高新技術(shù)企業(yè)國家高企認(rèn)證 
      廣東省專精特新企業(yè)省級專精特新企業(yè) 
      廣東省超聲波工程技術(shù)研究中心省級工程技術(shù)中心 
      TUV：ISO 9001質(zhì)量管理體系質(zhì)量體系認(rèn)證 
      知識產(chǎn)權(quán)管理體系產(chǎn)權(quán)體系認(rèn)證 
      北理工珠海學(xué)院產(chǎn)學(xué)研基地產(chǎn)學(xué)研基地 
     
 
     
 
     
 
      
      
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超聲波焊接機(jī)在電子<i style='color:red'>元器件焊接</i>中的應(yīng)用詳解

	       				 	                       

	                           
超聲波焊接機(jī)在電子元器件焊接中的應(yīng)用詳解

	                           

	                            電子元器件外殼的焊接過程中面臨多種挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)主要來自于材料特性、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、焊接精度、電氣性能以及生產(chǎn)效率等方面。以下是電子元器件外殼焊接過程中可能遇到的主要難點(diǎn)及其超聲波焊接機(jī)在電子元器件焊接中解決方案