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半导体资料切削液 - 水分质量分数的测定

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GB/T 31469-2015 半导体资料切削液

领域
本尺度划定了半导体资料切削液的各项技术要求、试验步骤、检验规定、标志、包装、贮存及运输等要求。。。。。。
本尺度合用于半导体资料线切割加工选取的切削液。。。。。。

技术要求
半导体资料切削液技术要求应切合表1划定。。。。。。
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试验步骤
水分质量分数
按 GB/ T 11275 划定进行丈量。。。。。。
GB/T 11275-2007 表表活性剂含水量的测定

京都电子KEM 容量法卡尔费休水分仪 MKV-710S
http://www.kem-china.com/index.php?_m=mod_product&_a=view&p_id=997

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